半导体封装股票有哪些？相关半导体封装股票龙头一览

半导体封装概念股有：

1、深南电路：2021年第三季度，公司实现总营收38.75亿，同比增长26.32%；毛利润9.265亿，毛利率24.55%；每股经营现金流0.6436元。

2018年中报称，公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

2、雅克科技：雅克科技2021年第三季度季报显示，公司实现营业总收入8.89亿元，同比增长17.48%；实现毛利润2.501亿元，毛利率28.42%；每股经营现金流-0.1172元。

3、歌尔股份：2021年第三季度，公司实现总营收225亿，同比增长17.46%；毛利润33.83亿，毛利率15.25%；每股经营现金流0.5200元。

公司认为，本协议的签订，有利于公司加快在集成式传感器和半导体产业链的布局，有利于公司进一步发挥在MEMS领域的技术、市场、人才、运营等方面的优势，为公司的长远发展奠定坚实的基础。

4、深科技：深科技2021年第三季度季报显示，公司实现营业总收入43.13亿元，同比增长19.15%；实现毛利润3.025亿元，毛利率7.32%；每股经营现金流-0.0087元。

公司属于电子信息制造服务(EMS)行业，为客户提供优质的电子产品研发制造服务，公司主要业务包括提供计算机与存储、固态存储、通讯及消费电子、医疗器械等各类电子产品的先进制造服务以及计量系统、自动化设备、半导体封测业务的研发生产。

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