半导体封装测试概念股有:
扬杰科技:2021年第三季度季报显示,扬杰科技实现营收11.61亿元,同比增长64.24%;毛利润为4.094亿元,净利润为2.05亿元。
公司新建成投产的集成电路及功率半导体封装测试一期项目已于今年6月28日投产使用。
韦尔股份:2021年第三季度,公司营业总收入58.66亿,同比增长-1.01%;毛利润为20.76亿,净利润为11.02亿元。
公司自行研发设计的半导体产品(分立器件及电源管理IC等)已进入小米、VIVO、酷派、魅族、华为、联想、摩托罗拉、三星、海信、中兴、波导、努比亚等国内知名手机品牌,以及海康、大华等安防产品的供应链。
深科技:2021年第三季度,公司营业总收入43.13亿,同比增长19.15%;毛利润为3.025亿,净利润为7896万元。
在集成电路半导体封装测试领域,公司是集成电路零件封装和测试服务制造商,拥有行业领先的高端封装技术能力,尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术,为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业,也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。
闻泰科技:公司2021年第三季度实现总营收138.8亿元,同比增长-4.32%;毛利润为23.38亿元,净利润为7.51亿元。
公司从事移动通信设备产品的研发与制造,在全球手机ODM(原始设计制造)行业中处于龙头地位。全球ODM+IDM龙头,产业链布局已逐渐完善。闻泰科技是全球最大的手机ODM企业,通过资产重组于2016年成功上市,公司历经由2G到5G通讯的高速发展,通过外延并购全球领先的功率半导体IDM企业安世打通了产业链上下游从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试全流程。
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