周四盘后,封装测试概念报跌,华润微(58.26,-2.78,-4.554%)领跌,通富微电(18.29,-3.176%)、晶方科技(45.21,-2.879%)、苏州固锝(12.09,-2.814%)等跟跌。
封装测试概念相关股票有哪些?
华天科技002185:
1月20日,华天科技开盘报价12.3元,收盘于12.17元,跌1.14%。当日最高价为12.35元,最低达12.1元,成交量25.02万手,总市值为389.99亿元。
董事会审议通过了《关于使用募集资金对全资子公司华天科技(西安)有限公司增资实施募集资金投资项目的议案》,同意公司使用募集资金10.3亿元对全资子公司华天科技(西安)有限公司进行增资,用于其实施募集资金投资项目“高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目”。
太极实业600667:
1月20日消息,太极实业收盘于7.8元,跌1.39%。7日内股价下跌1.28%,总市值为164.28亿元。
公司子公司海太半导体以及太极半导体具备提供存储器封装测试的专业服务能力。
长电科技600584:
1月20日盘后消息,长电科技开盘报价28.63元,收盘于28.29元。5日内股价下跌1.91%,总市值为503.44亿元。
国内封测龙头,主营集成电路封装测试、分立器件制造销售。产品主要应用于通讯类、家电类、资讯类、工业自动化等方面。
苏州固锝002079:
1月20日消息,苏州固锝开盘报价12.53元,收盘于12.09元。3日内股价下跌5.87%,总市值为97.67亿元。
公司专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域,已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案。
晶方科技603005:
1月20日消息,晶方科技开盘报46.56元,截至15点收盘,该股跌2.88%,报45.21元。当前市值184.49亿。
全球第二大WLCSP封测服务商:公司主营业务为集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。
通富微电002156:
1月20日盘后消息,通富微电收盘于18.29元,跌3.18%。今年来涨幅下跌-6.83%,总市值为243.08亿元。
半导体封测三巨头之一,主营集成电路封装测试。封装技术包括Bumping、FC、等先进封测技术,测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司深度绑定全球CPU巨头AMD,海外业务占据营收大头,高端处理器芯片封测方面已经打破国外垄断,填补了国内空白。
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