1月20日午后简讯,晶圆概念报跌,兆日科技(9.18,-0.52,-5.361%)领跌,利扬芯片(40.98,-2.22,-5.139%)、众合科技(8.82,-0.46,-4.957%)、神工股份(68.9,-3.21,-4.452%)、新莱应材(45,-2,-4.255%)等跟跌。
相关晶圆概念股票有:
扬杰科技300373:
在总资产周转率方面,从2017年到2020年,分别为0.51%、0.55%、0.57%、0.69%。公司于2018年3月控股一条位于宜兴的6寸晶圆线,该生产线目前已能够小批量生产IGBT芯片。公司正在积极规划8寸线,储备8寸晶圆、IGBT技术人才。
雅克科技002409:
在总资产周转率方面,从2017年到2020年,分别为0.63%、0.47%、0.37%、0.41%。通过多种方式参与到集成电路(晶圆制造及封装)、平板显示(包含LCD及OLED)等电子制造产业链各个环节,丰富产品链为客户提供多方位的产品和技术服务,并积极探索新业务模式提升高附加值满足市场的需求;具有全球领先的深冷复合材料技术,针对以三航(航空、航天和航海)为代表的高端装备制备需求提供专业性的解决方案;最后以磷系阻燃剂为主的塑料助剂材料的世界主要供应商为客户提供更多有竞争力的产品和服务。
闻泰科技600745:
在总资产周转率方面,从2017年到2020年,分别为1.42%、1.24%、1.01%、0.83%。主营手机及其配件、半导体产品等。公司己完成对英国Newport晶圆厂100%股权收购,该厂具备车规级IGBT、MOSFET、模拟芯片和化合物半导体工艺。另外公司在德国汉堡晶圆厂的新增8寸晶圆产线已投产运营。
兆易创新603986:
在总资产周转率方面,从2017年到2020年,分别为0.96%、0.83%、0.71%、0.5%。公司持续推进合肥12英寸晶圆存储器研发项目合作。
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