[最新概念股]半导体封装行业上市公司有哪些？（2022/1/19）

半导体封装行业上市公司有哪些？（2022/1/19）

南方财富网 2022/01/19 21:47:37

南方财富网为您整理的2021年半导体封装概念股，供大家参考。

文一科技600520：

从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为-0.85%，过去五年总资产收益率最低为2019年的-8.24%，最高为2020年的1.22%。

在中国市场半导体塑料封装设备及模具的生产厂商，高端有ASM(香港)、TOWA(日本)、FICO(荷兰)、YAMADA(日本)等，中端有香港高柏斯、台湾GPM、新加坡凯纳捷等，低端有尚明、盟泰莱、黄海、中科、上海日申、苏州撒科、台湾KK、台湾基丞等。

飞凯材料300398：

从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为6.13%，过去五年总资产收益率最低为2017年的4.31%，最高为2018年的8.99%。

截止2019年03月31日上海半导体装备材料产业投资管理有限公司-上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)持股比例为7.0%。

飞鹿股份300665：

从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为4.73%，过去五年总资产收益率最低为2020年的2.03%，最高为2016年的9.24%。

此次拟设立飞鹿半导体，主要涉及湿电子化学品、电子级树脂材料、半导体封装材料的开发、生产和销售及进出口业务，技术服务等。

联得装备300545：

从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为6.74%，过去五年总资产收益率最低为2020年的4.53%，最高为2016年的8.43%。

公司生产的SOT半导体封装设备已经按照客户指定的交付要求，交付到无锡英飞凌生产现场。

劲拓股份300400：

从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为9.29%，最高为2017年的12.46%。

与海思签备忘录加大半导体封装设备领域合作。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。