半导体封装概念股有:
文一科技:公司与日本山田尖端科技株式会社组建的铜陵三佳山田科技有限公司负责的国家半导体集成电路专用模具高技术产业化示范工程项目已达到产业化阶段,年产能30套,企业资产规模1.5亿元。
飞凯材料:公司致力于为高科技制造提供优质材料,其中国产替代是一个重要的发展方向。从公司最早的紫外固化光纤涂覆材料到半导体封装材料再到液晶混晶材料,都在一定程度上满足了国产替代的市场需求。
飞鹿股份:此次拟设立飞鹿半导体,主要涉及湿电子化学品、电子级树脂材料、半导体封装材料的开发、生产和销售及进出口业务,技术服务等。
联得装备:公司生产的SOT半导体封装设备已经按照客户指定的交付要求,交付到无锡英飞凌生产现场。
劲拓股份:与海思签订合作备忘录深化双方在半导体封装设备领域合作。
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