1月19日周三消息,封装基板板块收盘报跌,兴森科技(12.83,-3.097%)领跌,光华科技、上海新阳、深南电路等跟跌。
封装基板概念股票有:
*ST丹邦:从近三年毛利润复合增长来看,过去三年毛利润最低为2020年的-3773万元,最高为2019年的1.495亿元。
公司专注于微电子柔性互连与封装业务,形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链,是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。
中英科技:从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为7.05%,过去三年毛利润最低为2018年的8376万元,最高为2020年的9599万元。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
正业科技:从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为-21.09%,过去三年毛利润最低为2019年的2.917亿元,最高为2018年的5.554亿元。
深南电路:从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为32.17%,过去三年毛利润最低为2018年的17.58亿元,最高为2020年的30.71亿元。
国内PCB龙头全球第十;5G商用龙头,第一大客户是华为;公司生产的硅麦克风微机电系统封装基板在智能手机终端及TWS耳机均有应用,射频模组封装基板大量应用于3G、4G手机射频模块封装。
上海新阳:从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为11.69%,过去三年毛利润最低为2018年的1.900亿元,最高为2020年的2.370亿元。
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