2022年封装基板概念利好哪些上市公司（附股）？

1月19日周三消息，封装基板板块收盘报跌，兴森科技（12.83，-3.097%）领跌，光华科技、上海新阳、深南电路等跟跌。相关封装基板上市公司有：

*ST丹邦002618：

从近三年扣非净利润复合增长来看，过去三年扣非净利润最低为2020年的-8.144亿元，最高为2018年的1719万元。

公司专注于微电子柔性互连与封装业务，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链。

中英科技300936：

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-0.5%，过去三年扣非净利润最低为2019年的4482万元，最高为2018年的5179万元。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

正业科技300410：

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为101.62%，过去三年扣非净利润最低为2019年的-9.436亿元，最高为2018年的-7788万元。

深南电路002916：

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为41.39%，过去三年扣非净利润最低为2018年的6.473亿元，最高为2020年的12.94亿元。

公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。

上海新阳300236：

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为484.17%，过去三年扣非净利润最低为2019年的-5327万元，最高为2020年的4682万元。

光华科技002741：

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-65.17%，过去三年扣非净利润最低为2019年的-57.75万元，最高为2018年的1.177亿元。

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