[最新概念股]封装基板行业上市公司股票一览

封装基板行业上市公司股票一览

南方财富网 2022/01/19 14:01:26

1月19日午后短讯，封装基板概念报跌，兴森科技（12.84，-0.4，-3.021%）领跌，光华科技(21.03，-0.53，-2.458%)、上海新阳(39.91，-0.77，-1.893%)、正业科技(11.46，-0.17，-1.462%)、深南电路(115.03，-1.08，-0.93%)等跟跌。

封装基板行业上市公司股票一览

*ST丹邦：公司2021年第三季度总营收2150万，毛利率-90.88%，每股收益-0.1265元。

公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。

中英科技：公司2021年第三季度总营收5817万，毛利率35.31%，每股收益0.2037元。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

深南电路：2021年第三季度，公司实现总营收38.75亿，毛利率24.55%，每股收益0.9500元。

公司是中航国际控股、内资规模最大的PCB厂商，主要为印制电路板、封装基板及电子装联三种业务。

正业科技：公司2021年第三季度总营收3.54亿，毛利率32.02%，每股收益0.0400元。

上海新阳：2021年第三季度，公司实现营业总收入2.75亿元，毛利率35.15%，净利润为3371万元。

数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。