[最新概念股]周三快讯：飞凯材料跌超10%，芯片封装概念开盘报跌

周三快讯：飞凯材料跌超10%，芯片封装概念开盘报跌

南方财富网 2022/01/19 09:41:14

南方财富网开盘快讯，1月18日芯片封装概念报跌，旭光电子（7.7，-0.42，-5.172%）领跌，文一科技(8.74，-0.32，-3.532%)、大恒科技(14.95，-0.53，-3.424%)、硕贝德(12.46，-0.41，-3.186%)、大港股份(7.61，-0.19，-2.436%)等跟跌。

相关芯片封装概念股分析：

旭光电子：2019年9月30日公司在互动平台称：公司控股子公司成都储翰科技股份有限公司是一家专业从事通信类光电器件产品研发、生产与销售的高科技企业。储翰科技业务主要分为芯片封装、光电器件组件及光电模块三大类。

博威合金：芯片是公司材料非常重要的应用领域，除现有芯片封装引线框架材料的供应外，公司也布局了其他芯片材料的研发。

联瑞新材：拟投建高端芯片封装用球形粉体生产线项目。

华阳集团：2018年5月2日，华阳集团在互动平台表示，公司LED照明板块有做LED芯片封装。公司与BAT在相关联的领域均有不同程度的合作。

长电科技：世界前三的先进芯片封装。长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务；产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。

亚光科技：

宁波精达：通过国家重大科技专项的技术积累，宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场，开始用于SOP，MSOP等半导体引线框架高速精密冲压，进入半导体芯片封装等高端制造领域。

快克股份：公司在高精贴合、精密点胶、共晶焊接、视觉检测、镭雕等相关激光工艺方面加大研发布局力度，目前公司的激光镭雕设备已在IC芯片封装领域开始接单。

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