南方财富网晚间复盘简讯,1月18日芯片封装概念报涨,旭光电子(8.12,6.702%)领涨,联瑞新材、深南电路、ST丹邦、通富微电等跟涨。芯片封装板块上市公司有:
旭光电子:
储翰科技业务主要分为芯片封装、光电器件组件及光电模块三大类。
公司2020年的营收9.02亿元,同比增长-24.87%;净利润5354万元,同比增长-4.18%。
联瑞新材:
拟2.5亿元对子公司增资,投建高端芯片封装材料等项目。
2020年实现营业收入4.04亿元,同比增长48.49%;扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为9216万元,同比增长30.99%。
深南电路:
2018年中报称,公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商;公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板(eMMC)、微机电系统封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。
公司2020年的营收116亿元,同比增长10.23%;净利润14.3亿元,同比增长16.01%。
*ST丹邦:
公司承担了国家科技重大专项项目,拥有一支专业能力较强的研发队伍,截止目前为止共计拥有“用于芯片封装的柔性基板及其制作方法”、“一种双面铜箔无胶基材的制备方法”、“多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片”、“用于软膜覆晶封装的聚酰亚胺薄膜及其制造方法”等37项授权发明专利。
2020年实现营业收入4872万元,同比增长-85.96%;归属母公司净利润-8.11亿元,同比增长-4778.68%;扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为-8.14亿元。
通富微电:
主营芯片封装测试,公司为独立封装测试厂家,面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务,已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力。
2020年实现营业收入107.7亿元,同比增长30.27%;归属母公司净利润3.38亿元,同比增长1668.04%;扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为2.07亿元。
华天科技:
公司有氮化镓芯片封装业务。
2020年报显示,华天科技实现营业收入83.82亿,同比增长3.44%;净利润7.02亿元,同比增长144.67%。
锐科激光:
中高功率直接半导体激光器生产总装线;中高功率半导体激光器光纤耦合模块生产线;中高功率半导体激光器芯片封装生产线;中高功率半导体激光器传能光缆生产线;中高功率半导体激光器用合束器件生产线;半导体激光器研发实验室建设。
2020年报显示,锐科激光实现营业收入23.17亿,同比增长15.25%;净利润2.96亿元,同比增长-8.95%。
长电科技:
世界前三的先进芯片封装。长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务,包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务;产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。
公司2020年的营收264.6亿元,同比增长12.49%;净利润13.04亿元,同比增长1371.17%。
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