2021年芯片测试概念股有:
1、沪电股份:
在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为41.79%、39.23%、37.66%、34.25%。半导体芯片测试板的市场对公司来说是个全新的领域,公司已规划投资新建年产6250平方米应用于半导体芯片测试领域的产能,在新厂建设完毕后,公司希望在5年内追上该领域的先进同行,并在技术水平上进入第一梯队。
2、通富微电:
在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为48.48%、53.45%、59.76%、52.83%。公司员工达四千余人、年封装测试约90亿块的生产规模,可提供从芯片测试、组装到成品测试的“一站式”(OneStopSolution)服务。
3、长电科技:
在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为68.8%、64.29%、62.37%、58.52%。向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。
4、利扬芯片:
在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为11%、12.47%、21.81%、10.6%。公司专注于集成电路测试领域,并在该领域积累了多项自主的核心技术,已累计研发33大类芯片测试解决方案,完成超过3000种芯片型号的量产测试,可适用于不同终端应用场景的测试需求。
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