1月18日盘后要闻,封装基板概念报涨,深南电路(116.11,3.31,2.934%)领涨,ST丹邦(1.901%)、兴森科技(0.684%)、上海新阳(0.296%)等跟涨。
封装基板股票有哪些股?
深南电路:2020年报显示,深南电路净利润14.3亿,近三年复合增长为43.21%;净资产收益率23.86%,毛利率26.47%,每股收益3.0000元。
公司专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。
*ST丹邦:公司2020年实现净利润-8.11亿元,同比上年增长率为-4778.68%。
国内高端柔性印制电路板行业的领先者;专注于微电子柔性互连与封装业务,形成了从FCCL-FPC、FCCL-COF柔性封装基板-COF产品的较为完整产业链;19年,FPC营收0.76亿元,占比21.90%。
兴森科技:公司2020年实现营业收入40.35亿元,同比增长6.07%;净利润5.22亿元,同比增长78.66%;毛利率30.93%。
公司的IC封装基板业务经过多年积累,已形成稳定的客户群体,部分新客户的认证工作处于有序推进之中。
上海新阳:2020年净利润2.74亿,同比上年增长率为30.44%。
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