封装基板板块股票2022年名单一览

封装基板概念股有：

深南电路：2021年9月29日在投资者互动平台表示，公司南通三期项目面向汽车电子领域PCB产品，为公司自有资金建设项目，预计2021年4季度投产。公司非公开发行股票方案拟投资项目定位于高阶倒装芯片用封装基板产品。2020年ROE为23.86%，净利14.3亿、同比增长16.01%，截至2022年01月16日市值为538.91亿。

兴森科技：公司IC封装基板客户主要有三星、长电、华天、瑞芯微电子、紫光、西部数据、OSE、Amkor等。根据公司《2021年半年度报告》披露的数据，IC封装基板业务在报告期内占营业收入12.46%。目前国内可实现IC封装基板量产的另外两家友商为深南电路、珠海越亚。2020年ROE为17.29%，净利5.22亿、同比增长78.66%，截至2022年01月16日市值为193.28亿。

上海新阳：2020年ROE为7.31%，净利2.74亿、同比增长30.44%，截至2022年01月16日市值为124.85亿。

光华科技：2020年ROE为2.85%，净利3613万、同比增长167.56%。

*ST丹邦：公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。2020年ROE为-60.99%，净利-8.11亿、同比增长-4778.68%，截至2022年01月16日市值为14.19亿。

中英科技：在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。2020年ROE为17.46%，净利5778万、同比增长21.12%。

正业科技：2020年ROE为-40.15%。

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