半导体封装测试概念股有:
1、华微电子:公司积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术,逐步具备向客户提供整体解决方案的能力。
华微电子2021年第三季度季报显示,公司实现营收6.09亿,同比增长40.81%;净利润3500万,同比增长6031.25%;每股收益为0.0300元。
2、比亚迪:比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售,拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。
2021年第三季度显示,公司营收543.1亿,同比增长21.98%;实现归母净利润12.7亿。
3、韦尔股份:上海韦尔半导体股份有限公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司,公司成立于2007年5月,总部坐落于有“中国硅谷”之称的上海张江高科技园区,在深圳、台湾、香港等地设立办事处。
韦尔股份2021年第三季度季报显示,公司实现营收58.66亿,同比增长-1.01%;净利润12.75亿,同比增长73.11%;每股收益为1.4700元。
4、康强电子:公司主营半导体封装材料行业。
2021年第三季度显示,公司营收6.04亿,同比增长42.91%;实现归母净利润5332万,同比增长169.64%;每股收益为0.1400元。
5、上海新阳:上海新阳在半导体及相关领域的行业地位和影响力不断加强,公司已经被中国台湾积体电路制造公司(TSMC)列入合格供应商名录,并正在进行产品验证。
上海新阳2021年第三季度季报显示,公司实现营收2.75亿,同比增长47.17%;净利润-2315万,同比增长-115.34%;每股收益为-0.0824元。
6、新朋股份:2019年12月,投资天津金海通自动化设备制造有限公司,投资金额4,286.72万元,占比为7.43%,其主要从事半导体封装测试设备开发与生产;投资上海伟测半导体科技有限公司,投资金额3,039.45万元,占比为5.76%,其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
2021年第三季度,公司实现营业总收入10.9亿,同比增长-1.46%;净利润1.53亿,同比增长186.07%;每股收益为0.1900元。
7、深科技:公司充分利用沛顿存储芯片封测技术,成功导入FPC指纹模组业务,形成存储芯片+指纹模组的制造模式,实现了整个产业链的延伸,提升了整个指纹模组制造的核心竞争力。
公司2021年第三季度实现营业总收入43.13亿,同比增长19.15%;实现归母净利润2.44亿,同比增长-4.04%;每股收益为0.1580元。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。