周一盘后讯息显示,1月17日PCBA概念报涨,实益达(6.37,4.942%)领涨,金信诺、剑桥科技、易德龙、深南电路等跟涨。PCBA板块上市公司有:
实益达:
已达到飞利浦PCBA工艺水平CLASS-7级别,可贴装12层PCB板,SMT贴片精确度达到国际先进水平,可以贴装0201CHIP表面贴装件元件以及不同封装IC如QFP,BGA等大型器件,还拥有锡膏厚度测试仪,回流焊机炉温测试仪,X光检测仪,自动光学检测系统,在线测试仪等一批国际先进检测设备,已达到国际先进水平。
公司2020年的营收7.84亿元,同比增长-69.99%。
金信诺:
行业领先的全系列信号互联产品及解决方案供应商;射频、电、光等连接领域的核心元器件,覆盖“端到端”的所有连接途径与方案;已有产品包括5G天线用PCB/PCBA,波束控制芯片和电源控制芯片,10G、25G、100G光模块,光电复合缆,数据中心用高速组件、板对板连接器。
2020年实现营业收入19.61亿元,同比增长-26.76%;归属母公司净利润-6597万元,同比增长-192.44%;扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为-1.17亿元。
剑桥科技:
项目建设的主要目的为解决公司当前SMT贴片、DIP插件环节的PCBA板的产能瓶颈。
公司2020年的营收27.09亿元,同比增长-8.91%;净利润-2.66亿元,同比增长-1324.62%。
易德龙:
公司专注于工控、通讯、医疗、汽车电子、电源及充电器领域的优质客户,以领先的市场定位,精细的管理模式,一流的工程技术,灵活的供应链管理为客户提供PCBA设计及优化,工程技术开发,采购和物流管理,产品制造和测试等高品质EMS服务。
2020年实现营业收入12.89亿元,同比增长25.46%;归属母公司净利润1.66亿元,同比增长30.22%;扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为1.44亿元。
深南电路:
公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板(eMMC)、微机电系统封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。
2020年实现营业收入116亿元,同比增长10.23%;归属母公司净利润14.3亿元,同比增长16.01%;扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为12.94亿元,同比增长12.36%。
深科技:
公司是国内电表行业标准的制订者之一,形成了远程控制电表、防窃电电表等主导产品体系,智能电表是智能电网的重要组成部分。公司是一家以研发和生产硬盘磁头产品、电表产品、税控产品、内存产品、摄录像磁头产品、自动化设备等为主业的大型高科技外向型企业。公司集研发、生产、销售等于一体,公司的主导产品硬盘磁头占全球市场份额的10%以上,是世界第二大磁头专业制造商。电表产品远销意大利及印度等地,是中国最大的远程控制电表研发制造商。公司首批获得税控收款机生产企业资质和生产许可证,年生产能力达到70万台,是国内最大的税控产品研发生产基地。公司自主研制的远程控制电表和防窃电表达到国际领先水平。硬盘相关产品包括硬盘磁头、PCBA板、盘基片等。
2020年报显示,深科技实现营业收入149.7亿,同比增长13.18%;净利润8.57亿元。
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