芯片封装概念股有:
新易盛:2020年报显示,公司的毛利率36.86%,净利率24.61%,净资产收益率31.71%,总营业收入19.98亿,同比增长71.52%;扣非净利润4.59亿。
公司致力于围绕主业实施垂直整合,实现光器件芯片制造、光器件芯片封装、光器件封装和光模块制造环节全覆盖,成为具备规模化垂直生产能力的光模块及器件供应商,提高综合竞争力。
飞凯材料:公司2020年实现总营业收入18.64亿,同比增长23.17%;净利润1.82亿,同比增长8.25%,毛利率39.48%,净利率12.83%,净资产收益率9.03%。
国内芯片封装材料龙头。
大恒科技:公司2020年实现总营业收入23.15亿,同比增长-29.97%;净利润4342万,毛利率33.24%,净利率3.61%,净资产收益率3.43%。
半导体元器件包括设计、封装、销售及半导体芯片封装的OEM,公司生产的半导体功率器件主要应用在电力及工业电器控制、家用电器等方面。
华阳集团:2020年报显示,公司的毛利率23.62%,净利率5.34%,净资产收益率5.15%,总营业收入33.74亿,同比增长-0.27%;扣非净利润1.19亿,同比增长297.82%。
2018年5月2日,华阳集团在互动平台表示,公司LED照明板块有做LED芯片封装。
亨通光电:2020年报显示,净利率3.58%,净资产收益率7.36%,总营业收入323.8亿,同比增长1.97%;扣非净利润7.96亿,同比增长-27.68%。
公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术,通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施,公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力,丰富了光器件产品种类,进一步完善了光通信产业链。
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