以下是南方财富网为您整理的2021年半导体封装概念股:
飞凯材料300398:
公司从事紫外固化材料的研究、生产和销售,产品主要应用于光纤通信、印刷电路板、电子元器件制造和封装等高新技术领域。
从近五年毛利复合增长来看,近五年毛利润复合增长为43.28%,过去五年毛利润最低为2016年的1.746亿元,最高为2020年的7.359亿元。
晶方科技603005:
苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE,603005)成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。
从近五年毛利复合增长来看,近五年毛利润复合增长为34.99%,过去五年毛利润最低为2018年的1.582亿元,最高为2020年的5.482亿元。
沪硅产业688126:
公司主要产品为300mm及以下的半导体硅片,经过多年的持续研发和生产实践,公司形成了深厚的技术积累。
从近五年毛利复合增长来看,近五年毛利润复合增长为58.76%,过去五年毛利润最低为2016年的3735万元,最高为2020年的2.373亿元。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。