封装基板概念股有:
光华科技:1月14日开盘消息,光华科技今年来涨幅上涨2.12%,最新报21.25元,成交额4597.72万元。
深南电路:1月14日开盘消息,深南电路(002916)涨0.15%,报110.16元,成交额2.44亿元。
是国内IC载板龙头,公司拟分别在广州和无锡投资建设封装基板工厂,其中广州封装基板项目拟投资60亿元,主要产品为FC-BGA、RF及FC-CSP等有机封装基板;无锡封装基板项目拟投资20.16亿元,主要面向高阶倒装芯片用封装基板。
兴森科技:1月14日开盘消息,兴森科技今年来涨幅下跌-6.77%,最新报12.99元,成交额2.55亿元。
公司与大基金合作的封装基板项目处于稳步推进之中,预计2021年中完成厂房建设,下半年进入厂房装修和设备安装调试,年底进入试生产阶段。
上海新阳:1月14日开盘消息,上海新阳3日内股价下跌1.08%,最新报39.84元,成交额8982.45万元。
中英科技:1月14日开盘消息,中英科技(300936)跌0.83%,报39.37元,成交额2675.45万元。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
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