2021年芯片封装概念股有:
旭光电子600353:1月14日消息,开盘报7.03元,截至下午三点收盘,该股涨9.97%报7.83元。当前市值42.57亿。
2019年9月30日公司在互动平台称:公司控股子公司成都储翰科技股份有限公司是一家专业从事通信类光电器件产品研发、生产与销售的高科技企业。储翰科技业务主要分为芯片封装、光电器件组件及光电模块三大类。
飞凯材料300398:1月14日消息,飞凯材料5日内股价上涨7.15%,最新报32.57元,成交量84.76万手,总市值为168.09亿元。
国内芯片封装材料龙头。
博威合金601137:1月14日消息,博威合金7日内股价上涨5.53%,最新报24.07元,成交额3.54亿元。
芯片是公司材料非常重要的应用领域,除现有芯片封装引线框架材料的供应外,公司也布局了其他芯片材料的研发。
华阳集团002906:1月14日收盘消息,华阳集团最新报58.5元,成交量10.07万手,总市值为277.72亿元。
2018年5月2日,华阳集团在互动平台表示,公司LED照明板块有做LED芯片封装。公司与BAT在相关联的领域均有不同程度的合作。
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