芯片封装概念股2022年名单一览

芯片封装概念股2022年名单一览

旭光电子：2020年ROE为4.76%，净利5354万、同比增长-4.18%，截至2022年01月09日市值为38.44亿。储翰科技业务主要分为芯片封装、光电器件组件及光电模块三大类。

飞凯材料：2020年ROE为9.03%，净利2.3亿、同比增长-9.92%，截至2022年01月09日市值为130.06亿。国内芯片封装材料龙头。

博威合金：2020年ROE为10.07%，净利4.29亿、同比增长-2.54%，截至2022年01月09日市值为176.97亿。芯片是公司材料非常重要的应用领域，除现有芯片封装引线框架材料的供应外，公司也布局了其他芯片材料的研发。

华阳集团：2020年ROE为5.15%，净利1.81亿、同比增长143.04%，截至2022年01月09日市值为236.92亿。2018年5月2日，华阳集团在互动平台表示，公司LED照明板块有做LED芯片封装。公司与BAT在相关联的领域均有不同程度的合作。

利扬芯片：2020年ROE为10.01%，净利5195万、同比增长-14.61%，截至2022年01月09日市值为57.29亿。通过对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数的专业测试，才能够验证芯片是否符合设计的各项参数指标，确认在晶圆制造和芯片封装的过程中是否存在瑕疵。

晶方科技：2020年ROE为17.62%，净利3.82亿、同比增长252.35%。全球晶圆级芯片封装技术引领者；拥有可达到最小的MEMS传感器封装技术；全球第一家12英寸WLCSP封装供应商；指纹识别芯片TSV先进封装重要的供应商之一；参与发起设立苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业；荷兰光刻机制造商ASML是公司参与并购的荷兰Anteryon的最主要客户；20年1月募集14亿用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。

深南电路：2020年ROE为23.86%，净利14.3亿、同比增长16.01%。公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。

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