封装基板相关股票有哪些？封装基板概念股票龙头一览

周五晚间复盘分析，1月14日封装基板概念报跌，ST丹邦领跌，正业科技、中英科技、上海新阳、兴森科技等跟跌。

封装基板股票有：

（1）、光华科技：

从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为15.11%，过去三年营收最低为2018年的15.20亿元，最高为2020年的20.14亿元。

（2）、深南电路：

从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为23.53%，过去三年营收最低为2018年的76.02亿元，最高为2020年的116.0亿元。

受通信市场需求调整影响，公司近期PCB综合产能利用率较去年同期有所下降。封装基板产能利用率持续保持较高水平。公司南通数通二期、无锡基板工厂产能爬坡进展顺利，产能利用率不断提升。

（3）、兴森科技：

从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为7.79%，过去三年营收最低为2018年的34.73亿元，最高为2020年的40.35亿元。

公司PCB产品2021年1-6月产能利用率为84.61%。公司IC封装基板2021年1-6月产能利用率为91.09%。半导体行业从去年开始表现出产销两旺的格局，收入利润持续增长，产业链高景气。IC封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料，也受益于芯片产业链的高景气，目前公司IC封装基板订单能见度高。

（4）、上海新阳：

从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为11.35%，过去三年营收最低为2018年的5.596亿元，最高为2020年的6.939亿元。

（5）、中英科技：

从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为9.71%，过去三年营收最低为2018年的1.748亿元，最高为2020年的2.104亿元。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

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