南方财富网盘后讯息提示,1月14日封装基板概念报跌,ST丹邦(2.59,-0.12,-4.428%)领跌,正业科技(-1.123%)、中英科技(-0.831%)、上海新阳(-0.175%)、兴森科技(-0.077%)等跟跌。
相关封装基板股票概念有:
1、光华科技:
2021年第三季度,公司实现营业总收入6.83亿,同比增长35.76%;净利润1893万,同比增长79.31%;每股收益为0.0506元。
2、深南电路:"目前,公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商;公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。
2021年第三季度显示,公司营收38.75亿,同比增长26.32%;实现归母净利润4.66亿。
3、兴森科技:公司与大基金合作的封装基板项目处于稳步推进之中,预计2021年中完成厂房建设,下半年进入厂房装修和设备安装调试,年底进入试生产阶段。
兴森科技2021年第三季度季报显示,公司实现营收13.46亿,同比增长39.92%;净利润2.05亿,同比增长152.45%;每股收益为0.1400元。
4、上海新阳:
2021年第三季度,公司实现营业总收入2.75亿,同比增长47.17%;净利润-2315万,同比增长-115.34%;每股收益为-0.0824元。
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