1月13日盘后数据显示,芯片封测概念报跌,利扬芯片(-3.824%)领跌,汉威科技、硕贝德、晶方科技、深科技等跟跌。芯片封测受益股有:
睿创微纳(688002):
从近五年净利润来看,近五年净利润均值为1.97亿元,过去五年净利润最低为2016年的969.3万元,最高为2020年的5.842亿元。
公司核心技术团队拥有多年数模混合集成电路设计、传感器设计与制造、MEMS器件封测技术、图像处理算法研究与开发经验,具有完整的从集成电路到MEMS器件、模组技术研发和产品实现能力。
光力科技(300480):
从近五年净利润来看,近五年净利润均值为4542.8万元,过去五年净利润最低为2016年的3091万元,最高为2020年的5935万元。
LPB在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位,特别是在集成电路半导体工业芯片封测工序——精密高效切割的精加工等应用领域。
沪电股份(002463):
从近五年净利润来看,近五年净利润均值为6.91亿元,过去五年净利润最低为2016年的1.305亿元,最高为2020年的13.43亿元。
芯片封测项目将分阶段实施,公司项目总建设期计划为4年。
联得装备(300545):
从近五年净利润来看,近五年净利润均值为6707.6万元,过去五年净利润最低为2016年的3843万元,最高为2018年的8527万元。
2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。
太极实业(600667):
从近五年净利润来看,近五年净利润均值为5.36亿元,过去五年净利润最低为2016年的2.325亿元,最高为2020年的8.329亿元。
公司同海力士成立合资公司海太半导体,从事DRAM芯片封测业务,目前公司投资已经收到成效,成功转型为半导体企业,盈利能力也有所提升。公司半导体业务主要是为海力士的DRAM产品提供后工序服务。海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商,目前在韩国有一条8英寸晶圆生产线和两条12英寸晶圆生产线,在中国无锡有一条12英寸晶圆生产线。SK海力士是世界前三大DRAM制造商之一。
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