封装基板上市公司有哪些，封装基板上市公司名单

今日盘后讯息提示，1月13日封装基板概念报跌，深南电路（110，-3.711%）领跌，正业科技(11.58元)、光华科技(21.16元)、兴森科技(13元)、上海新阳(39.91元)等跟跌。封装基板上市公司有：

1、中英科技：

从近五年ROE来看，近五年ROE均值为40.11%，过去五年ROE最低为2019年的17.15%。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

2、*ST丹邦：

从近五年ROE来看，近五年ROE均值为-11.12%，过去五年ROE最低为2020年的-60.99%，最高为2017年的1.51%。

公司与多家世界500强企业及全球知名的电子信息产品品牌制造商建立了持久稳定的客户关系，产品远销亚洲、欧洲、美洲等20多个国家和地区，在FPC、COF柔性封装基板及COF封装领域形成了较高的知名度和良好的信誉度。

3、上海新阳：

从近五年ROE来看，近五年ROE均值为6.72%，过去五年ROE最低为2018年的0.51%，最高为2019年的15.33%。

4、兴森科技：

从近五年ROE来看，近五年ROE均值为10.44%，过去五年ROE最低为2017年的6.85%，最高为2020年的17.29%。

公司PCB产品2021年1-6月产能利用率为84.61%。公司IC封装基板2021年1-6月产能利用率为91.09%。半导体行业从去年开始表现出产销两旺的格局，收入利润持续增长，产业链高景气。IC封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料，也受益于芯片产业链的高景气，目前公司IC封装基板订单能见度高。

5、光华科技：

从近五年ROE来看，近五年ROE均值为6.78%，过去五年ROE最低为2019年的1.07%，最高为2018年的11.69%。

6、正业科技：

从近五年ROE来看，近五年ROE均值为-16.39%，过去五年ROE最低为2019年的-62.88%，最高为2017年的11.07%。

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