2022年半导体封装测试板块上市公司龙头股有哪些?半导体封装测试板块上市公司龙头有:
长电科技:
龙头股,1月12日该股主力净流出131.56万元,超大单净流入1459.76万元,大单净流出1591.32万元,中单净流出936.17万元,散户净流入1067.73万元。
高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗,同比增长28.5%,8-12英寸BUMP年出货量69万片次,同比增长60%;特色产品MIS封装量产客户已增加到17家,封装种类增加到29个,全年封装出货量近5亿颗,年材料出货量近30万条,公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。
半导体封装测试概念股其他的还有:
华天科技:近7日股价下跌2.82%,2022年股价下跌-2.82%。
新朋股份:近7日股价上涨2.86%,2022年股价上涨2.86%。
台基股份:近7日台基股份股价下跌0.97%,2022年股价下跌-0.97%,最高价为23.48元,市值为53.88亿元。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。