周三盘后,手机配件概念报涨,大为股份(20.28,0.56,2.84%)领涨,伊之密(19.94,1.735%)、力源信息(6.7,1.056%)、麦捷科技(13.07,0.771%)等跟涨。手机配件概念股有:
大为股份(002213):
2020年公司净资产收益率2.41%,毛利率12.87%,净利率3.54%,去年全年净利润899.4万,同比增长461.92%。
伊之密(300415):
2020年公司净资产收益率22.16%,毛利率34.54%,净利率11.78%,去年全年净利润3.14亿,同比增长62.93%。
注塑机的产品主要包括通用机型(SM伺服节能系列、SM2高性能伺服节能系列、DP系列二板式注塑机、FE飞逸全电动注塑机等)及专用机型(BOPP医药包装机、手机配件专用注塑机系列等)。
力源信息(300184):
2020年公司净资产收益率-45.34%,毛利率5.72%,净利率-16.75%,去年全年净利润-17.35亿,同比增长-1001.92%。
,目前公司新研发的两款MCU产品进展顺利,第一款流片成功的工程样品已下发给多家客户开始测试评估,涉及十几个行业多家客户,本次测试的客户主要有手机配件、电子烟、空气净化器等行业客户,客户测试结果非常理想。目前,公司正与上游晶圆制造商商议四季度小批量量产、明年一月开始大规模量产的产能规划。
麦捷科技(300319):
2020年公司净资产收益率1.72%,毛利率18.62%,净利率1.99%,去年全年净利润3568万,同比增长-20.88%。
上述项目的产品均为智能手机配件。
天准科技(688003):
2020年公司净资产收益率6.62%,毛利率42.48%,净利率11.14%,去年全年净利润1.07亿。
2019年8月15日互动平台回复称公司的精密测量仪器“广泛应用于模具、精密五金、手机面板、玻璃、触摸屏等行业”,“模具、机械、电子以及其他精密五金等行业”,“特别适合手机配件、特种传动件、精密连接器、光学元件等小尺寸零部件”,这都是已经实现的。
高德红外(002414):
2020年公司净资产收益率25.46%,净利率30.02%,去年全年净利润10.01亿,同比增长353.59%。
公司已建成国内唯一一条MEMS晶圆级封装批产线,晶圆级封装探测器生产已实现量产,可大幅降低成本。同时公司开发了针对于手机应用的晶圆级红外模组,通过该模组开发并发售了红外热成像手机配件MobIRair,随着晶圆级模组的发布,公司布局的众多新项目目前均完成了技术沟通和产品、样品测试,广泛覆盖到物联网、智能家居、智能硬件、消费电子、机器视觉、仪器仪表等多个前沿科技行业。
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