芯片封装概念股有:
大恒科技(600288):
2020年公司净资产收益率3.43%,毛利率33.24%,净利率3.61%,去年全年净利润5723万。
半导体元器件包括设计、封装、销售及半导体芯片封装的OEM,公司生产的半导体功率器件主要应用在电力及工业电器控制、家用电器等方面。
华阳集团(002906):
2020年公司净资产收益率5.15%,毛利率23.62%,净利率5.34%,去年全年净利润1.81亿,同比增长143.04%。
2018年5月2日,华阳集团在互动平台表示,公司LED照明板块有做LED芯片封装。公司与BAT在相关联的领域均有不同程度的合作。
旭光电子(600353):
2020年公司净资产收益率4.76%,毛利率18.34%,净利率6.45%,去年全年净利润5354万,同比增长-4.18%。
2019年9月30日公司在互动平台称:公司控股子公司成都储翰科技股份有限公司是一家专业从事通信类光电器件产品研发、生产与销售的高科技企业。储翰科技业务主要分为芯片封装、光电器件组件及光电模块三大类。
宁波精达(603088):
2020年公司净资产收益率12.18%,毛利率39.58%,净利率16.06%,去年全年净利润6735万,同比增长7.34%。
通过国家重大科技专项的技术积累,宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场,开始用于SOP,MSOP等半导体引线框架高速精密冲压,进入半导体芯片封装等高端制造领域。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。