芯片封装概念股有:
大恒科技:2021年第三季度,公司实现营业总收入6.25亿,同比增长1.65%;净利润624.8万,同比增长-83.13%;每股收益为0.0143元。
半导体元器件包括设计、封装、销售及半导体芯片封装的OEM,公司生产的半导体功率器件主要应用在电力及工业电器控制、家用电器等方面。
华阳集团:2021年第三季度,公司实现营业总收入10.8亿,同比增长90.27%;每股收益为0.1500元。
2018年5月2日,华阳集团在互动平台表示,公司LED照明板块有做LED芯片封装。公司与BAT在相关联的领域均有不同程度的合作。
旭光电子:旭光电子2021年第三季度季报显示,公司实现营收2.68亿,同比增长30.52%;净利润2226万,同比增长-6.35%;每股收益为0.0274元。
2019年9月30日公司在互动平台称:公司控股子公司成都储翰科技股份有限公司是一家专业从事通信类光电器件产品研发、生产与销售的高科技企业。储翰科技业务主要分为芯片封装、光电器件组件及光电模块三大类。
宁波精达:2021年第三季度,公司总营收1.41亿,同比增长36.95%;净利润2675万,同比增长104.74%。
通过国家重大科技专项的技术积累,宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场,开始用于SOP,MSOP等半导体引线框架高速精密冲压,进入半导体芯片封装等高端制造领域。
快克股份:2021年第三季度,公司总营收2.1亿,同比增长46.04%;净利润7879万,同比增长67.94%。
公司的用于第三代半导体高功率器件封装的纳米银烧结设备及用于高可靠大功率芯片封装的真空共晶焊设备,目前正在开发中;公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单。
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