封装基板上市公司有哪些？封装基板概念股票介绍

周三收盘数据提示，封装基板概念报涨，兴森科技4.762%领涨，光华科技、深南电路、中英科技等跟涨。封装基板上市公司：

兴森科技：

公司2021年第三季度实现营业总收入13.46亿，同比增长39.92%；实现归母净利润2.05亿，同比增长152.45%；每股收益为0.1400元。

公司IC封装基板客户主要有三星、长电、华天、瑞芯微电子、紫光、西部数据、OSE、Amkor等。根据公司《2021年半年度报告》披露的数据，IC封装基板业务在报告期内占营业收入12.46%。目前国内可实现IC封装基板量产的另外两家友商为深南电路、珠海越亚。

光华科技：

光华科技2021年第三季度季报显示，公司实现营收6.83亿，同比增长35.76%；净利润1893万，同比增长79.31%；每股收益为0.0506元。

深南电路：

2021年第三季度显示，公司营收38.75亿，同比增长26.32%；实现归母净利润4.66亿。

公司聚焦高中端制造，所生产的背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、封装基板等产品技术含量高，应用领域相对高端，具有较强的竞争力，占据细分市场领先地位。

中英科技：

2021年第三季度显示，公司营收5817万，同比增长-12.91%；实现归母净利润1520万，同比增长-8.38%；每股收益为0.2037元。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

*ST丹邦：

2021年第三季度显示，公司营收2150万，同比增长65.12%；实现归母净利润-6928万。

公司项目顺利实施后，公司的产业链将进一步向上游延伸，最终形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”的全产业链结构。

上海新阳：

公司2021年第三季度实现营业总收入2.75亿，同比增长47.17%；实现归母净利润-2315万，同比增长-115.34%；每股收益为-0.0824元。

正业科技：

2021年第三季度显示，公司营收3.54亿，同比增长14.57%；实现归母净利润1425万。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。