2021年多层印制电路板概念股有:
世运电路:2021年第三季度,公司实现总营收11.08亿,毛利率13.33%,每股收益0.1400元。
公司自成立以来一直从事印制电路板的研发、生产及销售,主营业务及产品未发生重大变化。
*ST丹邦:2021年第三季度季报显示,*ST丹邦实现总营收2150万元,毛利率-90.88%,每股收益-0.1265元。
公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业,包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。
超华科技:2021年第三季度,公司实现总营收6.52亿,毛利率17.27%,每股收益0.0296元。
公司已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力,为有效应对产业链各个环节的市场变化提供了有利保障。
ST方科:公司2021年第三季度总营收12.47亿,每股收益-0.1027元。
协和电子:2021年第三季度,公司实现总营收1.5亿,毛利率23.98%,每股收益0.1759元。
印制电路板产品种类众多,不同产品种类的印制电路板在对研发设计、生产工艺、产线要求以及生产制程等各种生产条件的要求差异较大。
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