1月10日晚间复盘数据提示,集成电路封装概念报跌,长电科技(29.15,-1.17,-3.859%)领跌,扬杰科技(61.45,-3.819%)、兴森科技(12.69,-2.759%)、华天科技(12.43,-1.035%)、康强电子(14.08,-0.354%)等跟跌。相关集成电路封装上市公司有哪些?
飞凯材料:公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域,随着集成电路行业的快速发展,尤其是国内集成电路市场的高速增长,势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长,公司在该领域内的产品已经国内市场取得了一定的市场份额,随着市场的高速增长以及进口替代的加速,公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。
气派科技:公司IPO募投项目“高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目”的实施进度已过半。
太极实业:通过SK海力士的技术许可,海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装,其工艺在国内率先达到20纳米级,相较于其他公司,海太公司起点较高,目前已具备国际先进水平。
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