2022年晶圆制造概念利好哪些上市公司(附股)?
鼎龙股份300054:
从近三年扣非净利润复合增长来看,过去三年扣非净利润最低为2020年的-2.732亿元,最高为2018年的2.824亿元。
2017年12月19日消息,鼎龙股份CMP抛光垫已进入客户供应体系,据了解,CMP抛光垫是晶圆制造的关键材料,较为广泛地应用于集成电路芯片、蓝宝石芯片等加工领域。
聚辰股份688123:
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为-20.58%,过去三年扣非净利润最低为2020年的6014万元,最高为2019年的9791万元。
经过多年的发展,公司与上述知名晶圆制造厂、封装测试厂建立了长期稳定的合作关系,积累了丰富的产能供应链管理经验,有效保证了产业链运转效率和产品质量。
雅克科技002409:
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为61.26%,过去三年扣非净利润最低为2018年的1.201亿元,最高为2020年的3.123亿元。
赛微电子300456:
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为-73.04%,过去三年扣非净利润最低为2020年的557.0万元,最高为2018年的7661万元。
通过多种方式参与到集成电路(晶圆制造及封装)、平板显示(包含LCD及OLED)等电子制造产业链各个环节,丰富产品链为客户提供多方位的产品和技术服务,并积极探索新业务模式提升高附加值满足市场的需求;具有全球领先的深冷复合材料技术,针对以三航(航空、航天和航海)为代表的高端装备制备需求提供专业性的解决方案;最后以磷系阻燃剂为主的塑料助剂材料的世界主要供应商为客户提供更多有竞争力的产品和服务。
华润微688396:
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为62.72%,过去三年扣非净利润最低为2019年的2.063亿元,最高为2020年的8.531亿元。
公司MEMS业务为下游芯片设计厂商提供工艺开发与晶圆制造服务(代工服务),其中包括硅光子芯片厂商。
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