2022年芯片封测概念上市公司股票一览,值得收藏
光力科技:子公司LPB在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位,特别是在半导体工业芯片封测工序——精密高效切割、隐形眼镜行业的精加工等应用领域,该公司的产品具有超高运动精度、超高转速和超高刚度的突出优势。
沪电股份:芯片封测项目将分阶段实施,公司项目总建设期计划为4年。
利扬芯片:
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