1月10日午后简讯,封装基板概念报涨,深南电路(116.16,1.68,1.468%)领涨,中英科技(38.63,0.43,1.126%)、ST丹邦(2.7,0.03,1.124%)、光华科技(20.45,0.15,0.739%)、上海新阳(40.1,0.18,0.451%)等跟涨。封装基板概念股票有:
深南电路:公司专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。
从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为43.21%,最高为2020年的14.30亿元。
中英科技:在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为4.66%,最高为2020年的5778万元。
*ST丹邦:2017年半年度公司董事会经营评述表述,公司专注于微电子柔性互连与封装业务,形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链,是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。
从近三年净利润复合增长来看,最高为2018年的2542万元。
光华科技:
从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为-48.19%,最高为2018年的1.346亿元。
上海新阳:
从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为541.96%,最高为2020年的2.743亿元。
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