1月10日消息,封装基板概念盘中报跌,兴森科技-2.989%领跌,正业科技、深南电路等个股纷纷跟跌。封装基板上市公司有:
中英科技:1月10日早盘消息,中英科技最新报价38.57元,涨0.97%,3日内股价下跌0.55%;今年来涨幅下跌-2.57%,市盈率为37.24。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
上海新阳:1月10日消息,上海新阳5日内股价下跌2.33%,今年来涨幅下跌-3.96%,最新报40.08元,市盈率为41.95。
光华科技:1月10日消息,光华科技7日内股价上涨1.28%,截至10时37分,该股报20.33元,涨0.15%,总市值为78.79亿元。
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