封装股票龙头股有:
长电科技:龙头股,1月7日,长电科技收盘跌0.1%,报于30.32。当日最高价为30.57元,最低达30.28元,成交量16.79万手,总市值为539.56亿元。
2021年第三季度季报显示,长电科技实现净利润7.94亿元。
深科技:近3日股价下跌1.61%,2022年股价下跌-3.6%。在LED领域,开发晶作为公司在LED产业链的核心平台,已成长为LED行业的龙头企业之一,业务范围涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用等全产业链环节,具有快速响应,整体供应链成本低的优势。
方大集团:近3日方大集团股价下跌0.2%,总市值上涨了3.01亿元,当前市值为54.87亿元。2022年股价上涨0.39%。主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明(LED)外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等,是国内节能减排行业的领头羊。
厦门信达:在近3个交易日中,厦门信达有1天上涨,期间整体上涨1.08%,最高价为5.69元,最低价为5.36元。和3个交易日前相比,厦门信达的市值上涨了3233.15万元。光电业务主要从事LED封装和应用产品的研发、生产和销售。
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