2022年封装测试概念上市公司有哪些？

2022年封装测试概念上市公司有哪些？

1、长电科技：

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为-3.24亿元，过去五年扣非净利润最低为2018年的-13.09亿元，最高为2020年的9.519亿元。

国内封测龙头，主营集成电路封装测试、分立器件制造销售。产品主要应用于通讯类、家电类、资讯类、工业自动化等方面。

2、华润微：

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为2.02亿元，过去五年扣非净利润最低为2016年的-3.797亿元，最高为2020年的8.531亿元。

功率IDM龙头，拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。

3、通富微电：

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为4583.16万元，过去五年扣非净利润最低为2019年的-1.304亿元，最高为2020年的2.072亿元。

公司员工达四千余人、年封装测试约90亿块的生产规模，可提供从芯片测试、组装到成品测试的“一站式”(OneStopSolution)服务。

4、华天科技：

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为3.51亿元，过去五年扣非净利润最低为2019年的1.516亿元，最高为2020年的5.318亿元。

公司被评为国内最具成长性封装测试企业，年封装能力居于内资专业封装企业第三位，集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种，封装成品率稳定在99.7%以上。

5、太极实业：

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为4.77亿元，过去五年扣非净利润最低为2016年的8732万元，最高为2020年的7.754亿元。

子公司海太半导体有限公司成立于2009年11月，由公司与海力士共同出资组建，注册资本为17500万美元，实收资本为17500万美元，法定代表人为孙鸿伟，住所为无锡市新区出口加工区K5、K6地块，经营范围为，半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模块装配和模块测试。

6、苏州固锝：

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为8764.8万元，过去五年扣非净利润最低为2020年的6038万元，最高为2018年的1.132亿元。

公司自成立以来，一门深入专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域，公司整流二极管销售额连续十多年居中国第一。

7、晶方科技：

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为1.04亿元，过去五年扣非净利润最低为2018年的2464万元，最高为2020年的3.290亿元。

全球第二大WLCSP封测服务商：公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统（MEMS）、发光电子器件（LED）等提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）及测试服务。

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