晶振概念股有:
泰晶科技603738:
从近三年ROE来看,近三年ROE均值为4.18%,过去三年ROE最低为2019年的1.71%。
光刻工艺主要用于生产1210及以下尺寸晶振的晶片加工环节,1612及以上尺寸产品的晶片主要采用传统的切割研磨方式加工,国内的晶片供应商较多、采购难度较小,未来大尺寸产品使用的晶片公司仍将以采购为主,小尺寸和超高基频晶片公司未来计划量产。
惠伦晶体300460:
从近三年ROE来看,近三年ROE均值为-7.47%,过去三年ROE最低为2019年的-22.54%,最高为2020年的3.46%。
晶振作为频率控制和频率选择的基础元器件,匹配汽车电子相关场景应用,公司具备高可靠性、抗震性、宽温要求下的车规级晶振的生产能力,EDR中具体使用晶振的数量依据其设计方案而定。
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