2021年半导体封装概念股有:
劲拓股份300400:
与海思签备忘录加大半导体封装设备领域合作。
在净利润方面,从2017年到2020年,分别为8034万元、9098万元、2257万元、1.23亿元。
快克股份603203:
公司的用于第三代半导体高功率器件封装的纳米银烧结设备及用于高可靠大功率芯片封装的真空共晶焊设备,目前正在开发中;公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单。
在净利润方面,从2017年到2020年,分别为1.32亿元、1.57亿元、1.74亿元、1.77亿元。
联得装备300545:
公司生产的SOT半导体封装设备已经按照客户指定的交付要求,交付到无锡英飞凌生产现场。
在净利润方面,从2017年到2020年,分别为5652万元、8527万元、8087万元、7429万元。
沪硅产业688126:
公司主要产品为300mm及以下的半导体硅片,经过多年的持续研发和生产实践,公司形成了深厚的技术积累。
在净利润方面,从2017年到2020年,分别为2.24亿元、1121万元、-8991万元、8707万元。
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