封装板块龙头股票有:
长电科技(600584):
龙头股,1月7日消息,长电科技1月7日主力资金净流出2828.53万元,超大单资金净流出3129.19万元,大单资金净流入300.66万元,散户资金净流入2946.91万元。
年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产。公司目前订单稳定,产能利用率饱满,不存在封测业务量减少的情况。
2020年,公司实现净利润13.04亿,同比增长1371.17%。
封装板块股票其他的还有:
深科技000021:回顾近7个交易日,深科技有4天下跌。期间整体下跌1.54%,最高价为15.76元,最低价为16.29元,总成交量8291.69万手。
康强电子002119:回顾近7个交易日,康强电子有2天下跌。期间整体下跌0.78%,最高价为14.06元,最低价为14.53元,总成交量3937.96万手。
通富微电002156:近7日股价下跌1.63%,2022年股价下跌-2.84%。
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