南方财富网为您整理的2022年半导体封装测试龙头股:
长电科技600584:半导体封装测试龙头,近7日股价下跌0.46%,2022年股价下跌-2.08%。
高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗,同比增长28.5%,8-12英寸BUMP年出货量69万片次,同比增长60%;特色产品MIS封装量产客户已增加到17家,封装种类增加到29个,全年封装出货量近5亿颗,年材料出货量近30万条,公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。
半导体封装测试概念其他的还有:上海新阳、台基股份、比亚迪、新朋股份、华天科技、通富微电、康强电子、苏州固锝、深科技、华润微、赛腾股份、闻泰科技、太极实业、华微电子等。
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