多层板上市公司有哪些，多层板上市公司名单

多层板上市公司有哪些，多层板上市公司名单

1、ST方科：

从近五年ROE来看，近五年ROE均值为-28.51%，过去五年ROE最低为2020年的-70.25%，最高为2018年的1.78%。

公司已连续多年在中国PCB内资企业排名前列；产品主要为HDI板、普通多层板、系统板、大型背板、金手指板等，主要应用于通信设备和通讯电子领域；19年，PCB销售收入30.35亿元，营收占比52.06%。

2、本川智能：

从近五年ROE来看，近五年ROE均值为22.09%，最高为2020年的27.41%。

公司长期聚焦基站天线用PCB技术研发，是业内最早攻克5G基站天线用中高频多层板生产技术的少数厂商之一，同时公司也与众多下游知名基站天线厂商建立了长期稳定的合作关系，在行业中具有较强的竞争优势。公司已有6G通信用PCB相关方面的技术储备。

3、奥士康：

从近五年ROE来看，近五年ROE均值为16.52%，过去五年ROE最低为2018年的11.57%，最高为2016年的27.37%。

CPCA副理事长单位；主营业务为高密度印制电路板的研发、生产和销售，产品主要是双层和多层板，四层及以上板占比80%左右，客户涵盖PCB生产企业及下游电子产品生产商，包括现友产业、大德电子、共进股份；公司在积极开发5G无线通信基站用PCB产品；19年，PCB销售353.28万平米，营收21.78亿元，占比95.72%；19年开展“肇庆奥士康科技产业园”项目，占地400亩，投资总额不少于35亿元，主要为年产120万平高精密印制电路板项目及年产80万平汽车电子印制电路板。

4、深南电路：

从近五年ROE来看，近五年ROE均值为23.49%，过去五年ROE最低为2016年的18.48%，最高为2019年的29.11%。

公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

5、弘信电子：

从近五年ROE来看，近五年ROE均值为15.24%，过去五年ROE最低为2020年的6.19%，最高为2019年的25.89%。

公司产品已应用到折叠屏手机、OLED屏手机上，且实现对具有动态弯折要求的折叠屏手机中连接铰链的多层板FPC的供应。

6、生益电子：

从近五年ROE来看，近五年ROE均值为20.35%，过去五年ROE最低为2017年的11.93%，最高为2019年的28.62%。

国内印制电路板领先供应商，以多层板为主导，产品定位于中高端应用市场，拥有PCB产品制造领域的完整技术体系，广泛应用于通信、网络、工控医疗、汽车等各大领域；主要客户包括华为、中兴康讯、三星电子等国内外大型知名企业及其下属企业。

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