[最新概念股]2022年封装基板上市公司概念有哪些？封装基板上市公司龙头

2022年封装基板上市公司概念有哪些？封装基板上市公司龙头

南方财富网 2022/01/08 05:35:03

南方财富网为您整理的2021年封装基板概念股，供大家参考。

1、光华科技：2021年第三季度，光华科技营收同比增长35.76%至6.83亿元，净利润同比增长79.31%至1893万元。

2、正业科技：2021年第三季度，正业科技营收同比增长14.57%至3.54亿元，毛利润为1.115亿，毛利率32.02%。

3、深南电路：深南电路2021年第三季度营收同比增长26.32%至38.75亿元，毛利润为9.265亿，毛利率24.55%。

公司专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。

4、中英科技：2021年第三季度，中英科技营收同比增长-12.91%至5817万元，净利润同比增长-8.38%至1520万元，毛利润为2042万，毛利率35.31%。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

5、兴森科技：2021年第三季度，兴森科技营收同比增长39.92%至13.46亿元，净利润同比增长152.45%至2.05亿元，毛利润为4.180亿，毛利率31.43%。

公司在PCB样板快件、半导体测试板、IC封装基板领域处于相对领先地位。

6、*ST丹邦：2021年第三季度公司营收同比增长65.12%至2150万元，*ST丹邦毛利润为-1987万，毛利率-90.88%。

公司项目顺利实施后，公司的产业链将进一步向上游延伸，最终形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”的全产业链结构。

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