[最新概念股]芯片封装概念股票一览，芯片封装上市公司龙头有哪些？

芯片封装概念股票一览，芯片封装上市公司龙头有哪些？

南方财富网 2022/01/07 21:47:19

芯片封装概念股票一览，芯片封装上市公司龙头有哪些？

1、利扬芯片688135：

在ROE方面，从2017年到2020年，分别为6.68%、4.56%、15.56%、10.01%。通过对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数的专业测试，才能够验证芯片是否符合设计的各项参数指标，确认在晶圆制造和芯片封装的过程中是否存在瑕疵。

2、快克股份603203：

在ROE方面，从2017年到2020年，分别为19.62%、19.72%、19%、16.4%。公司的用于第三代半导体高功率器件封装的纳米银烧结设备及用于高可靠大功率芯片封装的真空共晶焊设备，目前正在开发中；公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单。

3、深康佳A000016：

在ROE方面，从2017年到2020年，分别为63.26%、5.11%、2.62%、5.79%。公司存储芯片封测工厂正在继续积极提升存储芯片封装生产能力。

4、亨通光电600487：

在ROE方面，从2017年到2020年，分别为26.88%、22.09%、10.34%、7.36%。公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术，通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施，公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力，丰富了光器件产品种类，进一步完善了光通信产业链。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。