南方财富网今日盘后简讯,1月7日封装基板概念报跌,上海新阳(39.92,-2.348%)领跌,ST丹邦(-2.198%)、兴森科技(-1.658%)、中英科技(-1.546%)、深南电路(-1.31%)等跟跌。封装基板概念上市公司有:
光华科技002741:1月7日盘后消息,光华科技最新报价20.3元,3日内股价下跌0.84%,市盈率为203。
正业科技300410:1月7日盘后消息,正业科技5日内股价下跌0.34%,今年来涨幅下跌-0.68%,最新报11.7元,成交额7010.34万元。
深南电路002916:截至发稿,深南电路(002916)跌1.31%,报114.48元,成交额1.95亿元,换手率0.35%,振幅-1.310%。
公司是中航国际控股、内资规模最大的PCB厂商,主要为印制电路板、封装基板及电子装联三种业务。
中英科技300936:1月7日消息,中英科技截至下午三点收盘,该股跌1.55%,报38.2元,5日内股价下跌1.57%,总市值为28.73亿元。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
兴森科技002436:南方财富网1月7日讯,兴森科技股价跌1.66%,截至收盘报13.05元,市值194.17亿元。盘中股价最高价13.43元,最低达13.01元,成交量16.01万手。
公司的IC封装基板业务经过多年积累,已形成稳定的客户群体,部分新客户的认证工作处于有序推进之中。
南方财富网所有资讯内容不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎。据此操作,风险自担。