今日盘后短讯,1月7日MEMS晶圆概念报跌,英唐智控(-4.496%)领跌,晶方科技(-4.458%)、敏芯股份(-2.873%)、苏州固锝(-2.757%)、赛微电子(-2.246%)等跟跌。
MEMS晶圆行业上市公司有:
华润微688396:
从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为12.23%,过去五年营收最低为2016年的43.97亿元,最高为2020年的69.77亿元。
华天科技002185:
从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为11.23%,过去五年营收最低为2016年的54.75亿元,最高为2020年的83.82亿元。
赛微电子300456:
从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为22.75%,过去五年营收最低为2016年的3.370亿元,最高为2020年的7.650亿元。
北京FAB3已涉及多家厂商的多款MEMS产品;其中部分类别如硅麦、惯性MEMS已实现量产;部分类别产品处于验证、量产准备中,进度不一;瑞典FAB1&2的角色也是提供硬件MEMS晶圆(包括工艺开发及量产);商务接洽是一个持续的过程,公司根据客户需要开展相关工作;与慈星股份有关事项。
苏州固锝002079:
从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为11.05%,过去五年营收最低为2016年的11.87亿元,最高为2019年的19.81亿元。
敏芯股份688286:
从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为46.26%,过去五年营收最低为2016年的7214万元,最高为2020年的3.301亿元。
晶方科技603005:
从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为21.15%,过去五年营收最低为2016年的5.124亿元,最高为2020年的11.04亿元。
公司主营业务为集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。
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