南方财富网今日盘后短讯,1月7日封装基板概念报跌,上海新阳(39.92,-2.348%)领跌,ST丹邦、兴森科技、中英科技、深南电路等跟跌。
相关封装基板股票有:
光华科技002741:2020年报显示,光华科技实现净利润3613万元,同比增长167.56%。
正业科技300410:公司2020年的净利润-3.13亿元。
深南电路002916:公司2020年的净利润14.3亿元,同比增长16.01%。公司专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。
中英科技300936:公司2020年的净利润5778万元,同比增长21.12%。在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
兴森科技002436:2020年报显示,兴森科技实现净利润5.22亿元,同比增长78.66%。公司与大基金合作的封装基板项目处于稳步推进之中,预计2021年中完成厂房建设,下半年进入厂房装修和设备安装调试,年底进入试生产阶段。
*ST丹邦002618:2020年净利润-8.11亿,同比增长-4778.68%。公司拥有多项自主知识产权,具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术,为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。
上海新阳300236:公司2020年的净利润2.74亿元,同比增长30.44%。
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