2022年封装基板上市公司有哪些？相关封装基板上市公司龙头

封装基板概念股有：

光华科技：从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为2.72%，过去三年总资产收益率最低为2019年的0.35%，最高为2018年的6.48%。

正业科技：从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为-15.2%，过去三年总资产收益率最低为2019年的-32.81%，最高为2018年的0.62%。

深南电路：从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为10.52%，过去三年总资产收益率最低为2018年的8.75%，最高为2019年的11.89%。

中国印制电路板行业的领先企业；拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局；具备刚挠结合板制造能力；存储类芯片封装基板应用于国内外存储芯片产品封装；EMS客户包括富士康、伟创力，长期向霍尼韦尔、罗克韦尔柯林斯等全球领先的航空航天电子厂商供应高可靠性PCB产品；19年，印制电路板营收77.26亿元，营收占比73.41%。

兴森科技：从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为7.12%，过去三年总资产收益率最低为2018年的5.26%，最高为2020年的9.62%。

公司PCB产品2021年1-6月产能利用率为84.61%。公司IC封装基板2021年1-6月产能利用率为91.09%。半导体行业从去年开始表现出产销两旺的格局，收入利润持续增长，产业链高景气。IC封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料，也受益于芯片产业链的高景气，目前公司IC封装基板订单能见度高。

中英科技：从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为17%，过去三年总资产收益率最低为2020年的14.09%，最高为2018年的22.43%。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

*ST丹邦：从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为-12.17%，过去三年总资产收益率最低为2020年的-38.23%，最高为2018年的1.01%。

国内高端柔性印制电路板行业的领先者；专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL-FPC、FCCL-COF柔性封装基板-COF产品的较为完整产业链；19年，FPC营收0.76亿元，占比21.90%。

上海新阳：从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为6.59%，最高为2019年的12.42%。

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