2022年封装基板股票概念有哪些？你看懂了吗？

1月7日早盘要闻，封装基板概念报涨，正业科技领涨，光华科技、深南电路等跟涨。南方财富网小编整理部分相关封装基板概念股票：

1、正业科技：从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为12.24亿元，过去三年营业总收入最低为2019年的10.46亿元，最高为2018年的14.29亿元。

2、光华科技：从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为17.49亿元，过去三年营业总收入最低为2018年的15.20亿元，最高为2020年的20.14亿元。

3、深南电路：从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为99.07亿元，过去三年营业总收入最低为2018年的76.02亿元，最高为2020年的116.0亿元。

2021年9月29日在投资者互动平台表示，公司南通三期项目面向汽车电子领域PCB产品，为公司自有资金建设项目，预计2021年4季度投产。公司非公开发行股票方案拟投资项目定位于高阶倒装芯片用封装基板产品。

4、中英科技：从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为1.87亿元，过去三年营业总收入最低为2018年的1.748亿元，最高为2020年的2.104亿元。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

5、兴森科技：从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为37.71亿元，过去三年营业总收入最低为2018年的34.73亿元，最高为2020年的40.35亿元。

兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广，孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板，以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持，形成了新产品规模化制造能力。

6、*ST丹邦：从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为2.46亿元，过去三年营业总收入最低为2020年的4872万元，最高为2019年的3.471亿元。

公司拥有多项自主知识产权，具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术，为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。

7、上海新阳：从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为6.32亿元，过去三年营业总收入最低为2018年的5.596亿元，最高为2020年的6.939亿元。

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